荣耀首款折叠屏旗舰荣耀MagicV自官宣行将发布后, 便备受业界等待。作为荣耀Magic系列继续上探高端之作, 荣耀MagicV饯别“科技理想主义”, 将在折叠形状、功能务实和运用场景三个维度带来革命性立异打破。而在1月7日,

@荣耀手机再次带来新消息, 正式官宣荣耀MagicV将搭载全新一代骁龙8移动渠道, 功能一部到位, 带来跃级的运用务实。
       芯片是智能手机的中心硬件, 全新一代骁龙8芯片相较于前代骁龙888,

CPU提高20%、能效提高30%。
       而荣耀作为继续深耕底层络绎不绝的手机厂商, 在芯片底层优化方面深度发力, 相同芯片的优化作用能够做到比其他厂商高出10%-15%, 能够更有用激活芯片才能。全新一代骁龙8芯片与荣耀底层优化才能软硬协同, 成为荣耀MagicV“功能一部到位”强有力的护城河。
       荣耀MagicV将充沛开释芯片潜能, 带来更优的产品务实, 值得等待。作为业界首款搭载最新旗舰芯片的折叠屏手机, 荣耀MagicV诚心十足。而除此之外, 荣耀MagicV在铰链络绎不绝、才智交互等方面也均将带来全新的产品思路。为打造真实的折叠无缝和轻浮手感, 荣耀MagicV斑驳陆离自研职业最薄铰链专利络绎不绝, 将立异科技与运用务实完美结合；为了处理折叠旗舰场景运用痛点, 荣耀MagicV具有多任务交互才智, 能够满意原本在Pad、PC、直板机上的移动务实, 以立异科技赋能日子。荣耀MagicV作为荣耀双轮驱动极致产品主义观的集大成之作, 正式入局折叠商场, 以“一部到位”的才能带来质量、务实的双向升维, 行将敞开折叠屏主力机年代, 重构折叠商场新秩序。一同, 荣耀MagicV的到来也将完结荣耀Magic系列高端布局, 带领荣耀真实站稳高端商场。间隔1月10日的发布会仅剩三天, 一同等待“一部到位”折叠旗舰的到来。